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覆铜板材料选型指南

覆铜板材料选型指南

1、单面印制电路板的绝缘基板上只有一壁有印制导线。它是用酚醛纸、环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成,主要用于电机能要求不髙的收音机、电视机、仪器仪表等方面。

2、双面印制电路板是绝缘基板的两面都印制导线的印制板。它一样平常采纳金属化孔(在孔壁上镀有金属层的孔,或称过孔),将两面的导线连接起来。双面印制电路板由双面环氧玻璃布或环氧酚醛玻璃布为基板的双面覆铜箔板加工制成。这种电路板主要用于电子谋略机、电子互换机等信息通信电子设备上。

3、多层印制电路板是在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘和而成,经由过程金属过孔将层与层之间印制导线连接起来。多层印制电路板的特征是:布线密度高,相符电子产品体积小、重量轻的成长偏向,还能改良电机能,例如:因为缩短印制线长度,使电路的延迟光阴削减,层与层之间互相樊篱,前进了电路的稳定性等。

4、软性印制电路板是用聚酰亚胺、聚四氟乙烯薄膜等软性材料作基材,与铜箔热压而成,分为单层、双层和多层软性印制电路板。它的特征是:体积小,重量轻,可以弯曲、折叠,能够使电子产品内部空间获得充分使用,别的使维修事情加倍方便。

软性印制电路板广泛利用于通信设备、电子谋略机、仪器仪表及军事科学、汽车工业的电子产品中。

5、平面印制电路板的印制导线嵌在绝缘基板上,与基板外面平齐,平日用于转换开关、自动通信机和谋略机的键盘,数/模、模/数转换器等。

印制电路板是将分立电子元器件组合连接在一路的关键组件,其质量的短长直接影响电子产品的机能。从制造工艺方面斟酌,应尽可能低落连线的密度,减小线间的滋扰,低落印制电路板的制造难度。从经济方面斟酌,应尽可能选用标准规格的板材,便于大年夜批量临盆,低落资源。

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